扫码填写或分享
登录后保存考试记录
立即登录
0%
焊接工艺知识测评
本试卷旨在评估考生对焊接工艺基础知识的掌握程度,涵盖焊接操作规范、缺陷识别及处理等内容。
*
1
工厂车间
*
2
姓名
*
3
工号
*
4
焊接过程中,焊针打磨的规范要求是()
该题配额已满,无法继续作答,请联系发布者
A.
每50片打磨一次
B.
每100片打磨一次
C.
每200片打磨一次
D.
出现不导电时再打磨
*
5
关于焊接前银浆层的处理,以下说法正确的是()
该题配额已满,无法继续作答,请联系发布者
A.
无需打磨,直接焊接
B.
打磨至表面光亮,且首中末需检测拉力(焊脚4*7mm常温力值>200N)
C.
仅需首件检测拉力
D.
打磨后无需封样对比
*
6
焊接过程中,冷却气压的标准范围是()
该题配额已满,无法继续作答,请联系发布者
A.
1~2bar
B.
2~3bar
C.
3~4bar
D.
4~5bar
*
7
下列哪种行为会导致焊接过程中玻璃晃动,造成焊接不稳定?()
该题配额已满,无法继续作答,请联系发布者
A.
焊针高度一致
B.
未设置玻璃支撑点
C.
焊锡位置居中
D.
冷却气压达标
*
8
关于二次焊接,以下说法正确的是()
该题配额已满,无法继续作答,请联系发布者
A.
可根据情况进行二次焊接
B.
禁止二次焊接,否则会造成局部应力集中,弱化玻璃
C.
二次焊接时降低温度即可
D.
二次焊接后需加强拉力检测
*
9
焊接后检测中,GP12工序检验舌片焊接位置是否焊漏的工具是()
该题配额已满,无法继续作答,请联系发布者
A.
放大镜
B.
65W白炽灯
C.
显微镜
D.
拉力计
*
10
导致“焊锡溢出状态不均匀”的主要原因不包括()
该题配额已满,无法继续作答,请联系发布者
A.
焊针间距与舌片不匹配
B.
焊针高度不一致
C.
银浆层打磨光亮
D.
焊锡位置未居中
*
11
当焊接区域反面出现“亮斑”,且力值低时玻璃易破坏,该缺陷属于()
该题配额已满,无法继续作答,请联系发布者
A.
虚焊
B.
过烧
C.
焊透
D.
裂片
*
12
针对夹层玻璃焊接后“裂片”问题,下列改善措施错误的是()
该题配额已满,无法继续作答,请联系发布者
A.
舌片下方加垫块,避免凸点接触玻璃
B.
焊接区域距离玻璃边缘改为70mm,避开应力区
C.
银浆块尖角改为圆角
D.
增加焊接温度
*
13
焊接时使用过期的焊锡(助焊膏)会造成()
该题配额已满,无法继续作答,请联系发布者
A.
焊锡熔点降低
B.
焊接不良,力值不达标
C.
焊锡溢出均匀
D.
银浆层过度烧结
答题卡
已答0
未答13
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13